MEMS（微机电系统）技术

“传感器是连通三维世界和信息系统的桥梁。而只有借助三维技术，人们才能高效准确地探测三维世界。鉴于此，Murata特别为运动和压力传感器创造了3D MEMS（三维微机电系统）技术。”

Heikki Kuisma, Director, Advanced Development
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Murata采用单晶硅和玻璃生产硅电容传感器。这些材料确保了产品卓越的可靠性、无可比拟的精度和优秀的稳定性，经得起时间和温度的考验。我们在生产中借鉴了半导体行业中大规模生产和成本控制的相关经验，同时使用了晶片缝合和硅片深度离子刻蚀等微机电专有技术。

Murata应用的是简单而稳定的电容检测原理。该原理基于两个表面之间的不同距离导致的物理变化进行测量。两个表面之间的电容或者电荷贮存能力随他们之间的距离和正对面积的改变而变化。Murata 3D MEMS传感器结构设计十分强健，既能灵敏测量各种惯性力和压力，又能避免受到其他外部环境变化和不良工作条件的影响。良好的对称性等设计原则改善了加速器和陀螺仪的稳定性、线性度、交叉轴灵敏度以及抗震性能。

Murata的3D MEMS封装技术实现了晶圆级的绝对密闭，减少了产品的封装要求。其它化学物质或离子无法接触到被封装的传感器，这一点保证了我们产品的可靠性。Murata最先在封装晶片中使用封顶晶圆硅通孔技术。该技术可以节约空间并简化封装流程。

根据应用的各项需求，加速器、陀螺仪和压力传感元件可以根据不同灵敏度、测量范围和频率响应的要求进行特殊设计。加速器和陀螺仪元件对于平面运动和垂直方向运动测量以及三轴联动感应都有良好的效果。陀螺仪还可用于小到地球运转、大到人类手部运动的各类信号探测。

Murata采用系统级封装技术实现了一个或多个传感元件与信号处理电路的整合。在汽车和工业级产品上运用了强健而可靠的模块化塑料封装技术。在消费电子传感器上使用了晶圆级封装技术，最终实现了产品的最小体积和最低成本。